基础聚合物、填料及其他配合剂配制基料，应根据使用要求设计配方及配制工艺，制取硫化前及硫化后性能满足要求的基料。将基料按流淌性与非流淌性划分，硫化前后性能要求要点列于图4-1。
  黏度较低的基料，可以在行星搅拌器中，基础聚合物与白炭黑直接混合配制。为制取流动性较好．补强填料量多的基料，可采取在捏合机中先配制高填料含量的母炼股，再稀释的方法。非流淌性的基料，可以在捏合机或行星搅拌器中配制。
    白炭黑是配制基料普遍使用的补强性填料，其配合量、添加方法对基料的流动性及硫化后性能都有显著影响。从基料的流动性及补强效果考虑，较好为经六甲基二硅氮烷疏水处理的气相法或沉淀法白炭黑；可以使用前处理或配制基料过程中现场处理。使用亲水性白炭黑时，要配合结构化控制剂，防止基料在贮存过程中黏度增加或结构化。
    基料中，可以加人半补强性填料，如硅藻土；增量填料如石英粉、碳酸钙等。但在品种选择及配合量上必须考虑对硫化胶的物理机械性能、电性能，耐热眭及吸水性的影响。
    基料配制的具体配方及工艺，将结合品种进一步讨论。