这类品级RTV硅檬腔的配制，在基础聚合物的选择上必须严格控制低摩尔质量、易挥发的D3～D20含量，以免在开放式的电接点附近或密闭式、半密闭式电气设备中使用时，由于所含低分子聚硅氧烷的挥发导致接点故障。所用的填料、掭加剂应尽量纯净，使硫化胶的电性能得到保证。为减少补强填料的增稠现象及使配制的基料在贮存中性能稳定，在基础聚合物与填料混合时要经过热处理。某些情况下也可采用母炼胶稀释或添加助剂的办法。例如，100份黏度(25℃)3 Pa·s的a1w-二羟基聚二甲基硅氧烷(sD- 33)中加入5份二苯基二乙氧基硅烷，在捏合机中与40份气相法白炭黑(沈化4号)混合，180℃处理2 h后，加人所需量的惰性填料、颜料．配成母炼胶。再将母炼胶在行星搅拌器中用sD一33稀释到所需白炭黑含量，配成基料。
    图4-2是以SD-33作基础聚合物，两种白炭黑为补强填料，采用上述方法配制基料的黏度及硫化胶的性能。