向平均粒径约40 的石墨粉（日本黑铅工业制品：CMX-40) 90g中，加 入蒸馏水2 900mL，在氮气保护下搅拌，升温至SOI，加人3-甲基丙稀酰氧丙基三甲氧 基桂烧20 g，聚合引发剂2，2-偶氮二异丁腈（AIBN) 4.8g，继续搅拌4 h。反应终了之 后，冷却至室温，过滤，用甲醇洗净后减压下干燥，得桂树脂包覆的石墨粉。树脂的质量 分数为 12%。向分子两末端（CH2=CH)(CH3)2S01/2链节封端、（CH2=CH)(CH3)SiO 链节的摩尔分数为0.30%、平均聚合度约6 500的甲基乙錄基硅橡胶生胶100份中，加人 上述硅树脂包覆的石墨粉TO份，在捏合机中混炼，配成胶料。再将胶料与硫化剂2，5—二 甲基_2，5-二(叔丁基过氧)己烷1.5份在双棍炼胶机上混合，配成导电性混炼硅橡胶。首 先，测混炼硅橡胶的威廉塑度。然后，在170 °(：热压硫化10 min成形1 mm及2 mm厚的 试片，在200 °C后硫化处理4 h，测试片的导电性及物理性能。为比较，上述树脂包覆的 石墨粉代以未处理的石墨粉（CMX-40) 70份，其他条件相同。评价结果列于表7-13。
表7—13硅树脂包覆石墨粉配制的混炼硅橡胶性能比较