平均粒径4. 5 (ixn,粒径范围1〜15 p的鳞片状石墨粉（日本黑铅工业株式会社 商品：CSPE)，在SUS制的炉中充填氧的摩尔分数为50%、二氧化碳摩尔分数为50%的混 合气体，500 °C士50°C处理3h。处理前石墨粉中挥发分组成（质量分数）：H2S0.2mg/g， CO为0 mg/g, CO为0 mg/g;处理后挥发分组成（质量分数)：H2为0. 3 mg/g、CO为2.1 mg/g, CQ：为 1.8 mg/g。向分子两末端（CH2 = CH) (CH3 )2SiO,/2 链节封端、 (CHr=CH)(CH3)SiO链节的摩尔分数为0.11%,平均聚合度约6 000的甲基乙稀基硅橡胶生 胶100份中，加入上述处理过的石墨粉60份，在捏合机中混 炼配成胶料。将胶料与硫化剂 2’5-二甲基-2,5—二 (叔丁基过 氧)己烷1.5份，在双辊炼胶机 上混合，配成导电性混炼硅橡 胶。然后，在170 °C热压下硫化 10 min成形制成1 mm及2 mm厚 的试片，再200 °C硫化处理4 h。
测试片的导电性及物理性能。为 比较，上述配方中的处理石墨粉 代以未处理石墨粉（CSPE) 60 份，其他相同。评价结果列于表 7—14。

表7-14热处理石墨粉配制混炼硅橡胶的性能比较