将日本信越公司的混炼硅橡胶KE-9.51 U50份与(CH2=CH)(CH3)SiO链节 的摩尔分数0.15%、聚合度约8 000的甲基乙烯基硅橡胶生胶50份，在双棍炼胶机上混炼 均勻，向其中加人粒径0.1〜1.0 的导电性银粉，AgC—BD (日本福田金属箔粉工业株 商品）400份，混合均匀后，按表7-15中的配方加入粒径3〜15 jum的球形硅橡胶微粉 (日本信越公司商品：X—52—594)，混炼后加人硫化剂2，5-二甲基一2，5— 二(叔丁基过 氧）己烷25%的硅油膏状物2份，配成导电性混炼硅橡胶。将混炼硅橡胶在165 °C、2.9X

10s Pa压力下经10 min硫化成形制成lmm、2 mm厚试片及直径28 mm、厚12 mm的圆柱 体，经200 °C后硫化处理4 h后，测体积电阻率及物理性能，结果列于表7—15。
表7-15用银粉及球形硅橡胶微粉配制导电性混炼硅橡胶的性能比较

使用堆积密度（ISO 3953—1977)在2. 5 g/cm3以下、BET法比表面积为1. 0 m2/g以 下的银粉作导电材料，可以改善银粉在硅橡胶中的分散性、防止凝集，可以制得导电性稳 定的高导电性硅橡胶成形部件。