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| 新闻 |
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硅橡胶自粘带硅橡胶生胶配制
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| 更新日期：2016/2/29 |
在100份甲基乙烯基硅橡胶生胶[(CH3)2SiO链节摩尔分数为99.85%， (CH2=CH)(CH3)SiO 链节摩尔分数为0.15%，（CH2=CH) (CH3)2SiOV2链节封端，平 均聚合度约8 000]中，加人450份平均粒径为2. 3 pm、堆积密度为1. 48 g/cm3，比表面 积0. 6 m2/g的银粉配制的导电性混炼硅橡胶，配合二枯基过氧化物于170 C热压硫化10 min,制成厚lmm的导电桂橡胶片。经150 °C 二次硫化1 h后，测体积电阻率为7X10_6 n- cm；体积电阻率的分散度（最大值/最小值）为1.2。如果银粉改用堆积密度1.7 g/cm,比表面积1.5 m2/g的银粉，其他条件不变，制得的导电硅橡胶片体积电阻率 8X10—6 0 • cm,体积电阻率的分散度为10。
银粉的价格贵，使用无机填料表面镀银的填料也可以得到导电性髙的硅橡胶[2°〜22]。 镀银的表面容易氧化，有导电性徐徐下降的缺点，添加苯甲酸衍生物可以防止镀银表面的 氧化，制得的导电桂橡胶可以在100X：〜150 C使用。 |
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