向分子两末端（CH3)3Si01/2链节封端、（CHr=CH)(CH3)SiO链节的摩尔分数 为0.15%、聚合度约6 000的甲基乙稀基桂橡胶生胶100份中，加人炭黑20份，季铵盐表 面处理的碳酸钙2份，在捏合机中混炼配成胶料。将胶料与硫化剂2，5-二甲基—2,5-二 (叔丁基过氧）己烷1份在双辅炼胶机上混合配成混炼硅橡胶，在170 °0热压硫化10 min成 形制作2 mm厚试片，200 °C硫化处理4h。测试片的体积电阻率。对硫化前的混炼硅橡 胶，在8"的双辊炼胶机上辑距1 mm、档板间隔20 cm条件时，可以用手收卷表明作业性 好；粘親不好收卷表明作业不好。为比较，上述配方中，季铵盐处理碳酸钙代以没有处理 的轻质碳酸钙2份及不加碳酸耗，配成2种半导电性混炼硅橡胶，其他相同，评价结果列 于表7—20。
表7—20炭黑与季铵盐处理碳酸钙并用配制半导电性混炼硅橡胶的结果比较