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硅橡胶微粉配制半导电性混炼硅橡胶的性能比较
更新日期:2016/3/4   

将BET比表面积为130 m2/g的沉淀法白炭黑100份与十八烷基三甲基氯化铵10 份、水100份配制的水溶液混合后,在设定200 °C的喷雾干燥器进行喷雾干燥制得。球形硅 橡胶微粉的粒径0. 5〜30 可以使用加成形或缩合型液体硅橡胶制得的球形微粉。 将上述制得的表面处理沉淀法白炭黑15份,DBP吸油量为0. 8 mL/g的炉法炭黑25份,(CH3)(CHr=CH)SiO链节的摩尔分数为0.16%,聚合度约3 000的甲基乙烯基硅橡胶生胶 100份,在捏合机中混炼配成胶料。胶料140份中,按表7-21中所列的量加人球形硅橡胶 粉体及2,5_二甲基一2,5—二(叔丁基过氧)己烷1. 0份,在双辊机上混合配成4种混炼硅 橡胶。然后,将每种混炼硅橡胶分别在170 °C热压硫化10 min成形2 nun厚试片5个;再 用混炼硅橡胶向直径5 mm的不镑钢辊芯上包覆,用金属模型在170 °(:热压硫化10 min粘 接制成直径15 mm的硅橡胶包覆胶辊。将上述制得的试片及胶辊在设定200 C的烘箱中硫 化处理4h„将直径15 mm的硅橡胶包覆胶辊用圆筒磨床加工成直径14 mm,然后,测加 工后硅橡胶包覆辊表面的光洁度。测每种混炼硅橡胶硫化5个试片体积电阻率的波动范 围,结果列于表7—21。

表7_21炭黑与季铵&处理白炭黑及球形硅橡胶微粉配制半导电性混炼桂橡胶的性能比较

 

配方No.

1

2

3

4

5

用量/

胶料

140

140

140

140

140

球形硅橡胶微粉

20

50

150

10

0

混炼硅橡胶的作业性®

X

硫化后体积电阻率波动范围

1X107 3X107

1X107 1X107

1X107 2X107

1X107 3X107

1X107 2X107

硫化后邵尔A硬度/

38

37

36

38

38

加工成胶辊研磨后的表面光洁度©

5

3

3

10

13

注:①作业性◎表示无粘附性;〇表示粘附性小> 厶表示有粘附性;x奉示粘附性大作业性不好。②光洁度凡




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