将分子两末端（CH3)3Si01/2链节封端、（CH^CH)(CH3)SiO链节的摩尔分数 为0.16%、聚合度约3 000的甲基乙烯基硅橡胶生胶100份，比表面积为200 m2/g的气相 法白炭黑30份，运动黏度（25 °C)为30mm2/s的a，w_二经基聚二甲基桂氧烷5份，在 捏合机中混炼，1TO°C下加热混合后，向其中加入比表面积为1 000 m2/g、DBP吸油量为 3. 40 mL/g的炉法炭黑（7彳• 了夕、/株式会社商品：4 份，表面包覆氧化锡•氧化镑层的钛酸钾晶须（日本大塚化学株式会社商品：尹>卜一瓜 WK-200,平均纤维长10〜ZOfzm，纤维径0.2〜0.5 fxm、DBP吸液量1. 7〜2. 2 mL/g) 10 份，混合均勻配成胶料。胶料100份与硫化剂2，5-二甲基—2，5—二(叔丁基过氧）已烷1 份，在双辊炼胶机上混合配成混炼硅橡胶，170 C热压硫化4 min成形1 mm试片10个， 再200 °C硫化处理4h，对制得的10个试片测体积电阻率，计算体积电阻率的常用对数标 准偏差。为比较，上述胶料1的配方中不加表面包覆氧化锡•氧化锑层的钛酸钾晶须，其 他相同，配制胶料2及混炼娃橡胶，硫化成形后测体积电阻率及计算体积电阻率的常用对 数标准偏差，结果列于表7—22。

表7_22炭黑与金属化合物晶须并用配制半导电性混炼桂橡胶的性能比较