硅橡胶的热导率一般为0.13〜0. 25 W/(m • K),约为有机橡胶的2倍。这种良好的导 热性使硅橡胶在硫化成形时内部升温较快，有缩短硫化时间的效果〃在混炼硅橡胶配制中 大量填充热导率大的无机填料，可使硅橡胶的热导率增加至4 W/(m.K)以上的水平。图 7-4为常用导热性填料的品种及其热导率，图7-5为硅橡胶中各种导热性填料的填充量 与热导率的关系。

导热性硅橡胶主要用作电子及电器设备发热部件与散热部件之间的导热垫片，也用于 复印机的定影辊及加压辊的被覆材料。为制得髙导热性的混炼硅橡胶，大量填充导热性填 料，容易使混炼硅橡胶的加工性下降及使硫化后硅橡胶的硬度增加影响使用性。在导热性 填料中，有些莫氏硬度较髙的品种容易使混炼加工设备磨损；有些品种中的杂质含量会引起硅橡胶髙温下使用时发生降解。对导热性填料品种的选择、处理工艺是配制导热性混炼 硅橡胶的关键。