除上述的TDT及TESPT外，下列的含硫化合物也有很好的抗烧模效果，并且 不影响硅橡胶接触面上不饱和聚酯的固化性，型腔尺寸变化小。
化合物 1: C[CH2OOCCH2CH2S(CH2)„CH3]“
化合物 2: (CgC,,)2SnCSCHzCOCX^H17)2；
化合物 3: QHsSSQHs；
化合物 4 ： s^C1 (促进剂DM) 5
化合物 5: C,2HkOCCH2CH2—S—CH2CH2 COC12 H2s f
o o
化合物 6: (QH50)2(CH3)SiCH2CH2CH2—S,—CH2CH2CH2Si (CH3)(OC2Hs)2； 化合物 7: (QH50)3SiCH2CH*CH2—S-NH—C4H,-tertj 化合物 8: CH,OC—S—S-C—OCH3 (促进剂 CPB)„
S S
|
苏公网安备 32028102000042号