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缩合型RTV硅橡胶自粘带的粘接涂底剂
更新日期:2016/7/20   
缩合型RTV硅橡肢的粘接涂底剂
编合型RTV硅橡胶作为密封剂、胶粘剂要求与接触基材粘接,一般都要对基材表面 预先作涂底剂处理[88~92]。特别是对 表4_40涂底剂的基本成分

成分
品种
基础树脂
硅树脂及各种有机硅改性树脂
交联•粘接性賦予成分
各种硅烷偶朕剂
反应催化剂
有机锡•钛化合物等
稀释刑
有机溶剂
某些基材粘接性差或要求耐久粘接性 的场合,这种底涂处理是不可欠缺的 程序。

缩合型RTV硅橡胶用涂底剂的 基本成分例示于表4-40。
涂底处理粘接的机理,一般认为 是基材亲水的极性表面在环境中易吸
附一层水膜,RTV硅橡胶内疏水的基础聚合物很难对其润湿并形成粘接。涂底剂处理时,涂底剂中的硅烷偶联剂与基材表面的水分反应,水解生成硅醇基,进而与基材的表面羟基 形成氢键或缩合形成一SiO~M共价键(M为无机表面)。同时,硅烷各分子间的硅醇基又相互缩合、齐聚形成网状结构的膜覆盖在基材表面。硅烷偶联剂的碳官能性有机基(R) 与RTV硅橡胶中的Si—OH基反应形成相互渗透的网状结构,增強了其内聚力和耐水侵蚀的稳定粘接。其化学反应的简要过程如下〔93]:
RSi(OR’)3 +3HzO~-RSi(OH)3 +3R'OH
涂底剂中常用的硅烷偶联剂品种,列于表4一41。
表4_41涂底剂中常用的硅烷偶联剂
 

化学式 摩尔质量/g mol'1

»/*C 密度251C)折射率<25 X)

H2N(CH2)3Si(OCjHs)3 221.4

217 0.94 1.420

H2N(CHs)jNH(CH2)3Si(OCH3)3 222.4

259 1.02 1.445

H2N(CH2 )2NHCCFfc >3a(CHa XOCHs )z 206.4

234 0.97 1.445

HS(CH2)3Si(OCH3)3 196.4

219 1.06 1.440

CHj—CHCHiCKCHs )3Si(CXH3 )a

290 1.07 1.427

CHa

CH2—CCCXCHz )3S(OCH3 )3 248.4

255 1.04 1.429

涂底剂中的基础树脂的作用是在被粘基材表面形成屏障层,使表面脆弱的多孔基材強 化及防止密封剂中的增塑剂向基材表面迁移,防止基材内的水、碱侵入密封剂。



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